2019 款 iPhone 天线软板材质或将大改，抛弃 LCP 改用 MPI 材质
天风国际分析师郭明錤带来了最新的预测报告，新款2H19 iPhone天线软板材质大改；新进入者鹏鼎控股/臻鼎、东山精密与台郡为主要赢家；失去iPhone订单的嘉联益为主要输家；中...
2019-05-05
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库克：5G 目前还不是苹果考虑的问题，新技术需仔细评估
在上个月底，苹果公司发布了2019财年第二财季业绩，当季净营收为580亿美元。不过，大中华营收同比下降了近30亿美元，至103亿美元。在随后的电话会议中，库克谈到了iPhone在...
2019-05-05
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曾预警“天线门”的硬件工程主管于近日从苹果离职
近日，关于苹果公司人员变动的消息不断，先是 CDO 乔纳森·艾维主管的核心工业设计团队损失三位主力，然后是该公司从英特尔挖来 5G 基带业务核心工程师。现在又有消息称，苹...
2019-04-30
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苹果第二季度财报前瞻：多个投行给出「买入」评级
苹果公司将于4月30日美国股市收盘后公布第二财季业绩，投资者希望能够看到该公司保持当前的发展势头。分析师预计苹果第二次财季每股收益为2.37美元，营收为574亿美元，同比...
2019-04-30
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为加速自研基带芯片，苹果已挖来英特尔 5G 大神
据英国《每日电讯报》（The Telegraph）报道，为扩充自研基带芯片团队的研发实力，苹果公司已于今年早些时候将英特尔基带芯片核心工程师 Umashankar Thyagarajan 招致麾下...
2019-04-29
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郭明錤：2020 年苹果 5G 版 iPhone 销售或将破2亿
TF International Securities的可靠供应链分析师郭明錤对苹果iPhone的预期做出了新的预测，其中包括5G iPhone芯片的新细节。郭明錤表示，用上高通/三星5G基带芯片的iPhone...
2019-04-28
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苹果今年会出5G手机吗，5G iPhone什么时候出？
截止今年4月为止，小米、华为、OPPO、联想、三星都推出了自家的5G手机，之后还会有其他5G手机陆续登场，唯独苹果没有动静。
2019-04-28
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苹果曾考虑收购 Intel 智能手机基带芯片业务
根据 WSJ 报告，苹果曾与 Intel 讨论，收购其智能手机基带芯片业务。苹果对于 Intel 的技术很感兴趣，并想要加速自己的智能手机基带芯片开发。苹果与 Intel 去年夏天开始讨...
2019-04-28
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苹果与高通和解，但英特尔仍是今年新 iPhone 芯片供应商
今日上午消息，路透社记者Stephen Nellis在推特上转述了英特尔CEO斯旺（Bob Swan）的说法，暗示英特尔仍会向苹果提供通讯芯片，用于今年秋季推出的iPhone产品。斯旺称：“...
2019-04-26
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苹果新 iPad Pro 或将首度采用 LCP 软板，以提升联网性能
今日天风国际分析师郭明錤在最新报告中预测，预计两款新iPad Pro将在2019年第四季度至2020年第一季度量产，新款iPad Pro将首度采用高单价LCP软板。郭明錤在报告中指出，2款...
2019-04-25
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文件显示：苹果密谋打击高通好多年，每一步早已计划好
今日早间消息，苹果在2017年初发起了对高通的专利授权诉讼。然而近期曝光的文件显示，在此前多年时间里，苹果已开始悄悄打击高通，并“制造证据”在法庭上攻击高通。关于苹...
2019-04-25
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分析师：三星或将成为 5G iPhone 芯片供应商
来自天风国际的苹果分析师郭明錤日前带来最新有关 iPhone 的预测报告。他认为，苹果与高通专利和解并进入 6 年授权协议，这意味着 2020 新款 iPhone 将支持 5G，高通与三星...
2019-04-23
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郭明錤分享最新预测报告：2020 年 iPhone 将支持 5G 网络
天风国际分析师郭明錤分享最新预测报告，并提到 2020 年iPhone将支持 5G。Apple 与 Qualcomm 专利和解与进入6年授权协议意味着新款 2H20 iPhone 将支持 5G，Qualcomm 与 Sa...
2019-04-22
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彭博社：与高通和解不会影响苹果自主研发 5G 基带
高通周二就与苹果长期而广泛的法律纠纷达成和解，协议包括高通基带芯片供应协议、六年期的专利许可和苹果向高通支付款项。彭博社报道称，这一和解协议将冲击苹果的供应链战...
2019-04-19
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苹果 2020 年推出 5G 版全新 iPhone，将掀起庞大换机潮
据台湾地区《经济日报》报道，随着高通和苹果达成“世纪和解”，苹果解决了困扰多时的5G基带芯片问题，最快可于2020年推出5G版iPhone，而由于5G版iPhone是全新的规格，业界...
2019-04-19
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台积电推出 6nm EUV 工艺，为苹果 A14 芯片做好准备
台积电在近日宣布，新的 6nm 工艺将对现有的 7nm 技术进行重大改进，同样拥有极紫外光刻（EUV）工艺，可以快速过渡并快速投入生产。EUV 是一种用于芯片生产的技术，目前正...
2019-04-19
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