iPhone 7 逻辑板曝光 和上代差别在哪里？

　　随着 iPhone 7 发布时间的临近，各种与之相关的消息以及部件都被泄露出来。日前一张疑似 iPhone 7 逻辑板的图片在网络上流传，我们可以通过对比本次曝光的逻辑板和上一代的不同，了解苹果与部分合作供应商的关系变化，以及逻辑板设计变化可能产生的影响。

　　此前的消息称苹果今年将会在新一代 iPhone 上使用来自英特尔公司的调制解调器，而多年的合作伙伴高通却被他们放弃了。而新旧逻辑板对比发现的不同也印证了这条消息的准确性。但是也还不能证明在 iPhone 7 或 iPhone 7 Plus 上，苹果已经完全放弃使用高通的芯片，因为国际版的 iPhone 可能会有不同的 LTE 频带选择。

　　逻辑板的差别

　　如上图中间红字所指的就是英特尔调制解调器所在的位置，与此前在 iPhone 6s 上所用的高通 Qualcomm MDM9635 调制解调器相比，两者的焊盘图案还是有很明显的。另外这块疑似 iPhone 7 逻辑板上的调制解调的焊盘图案的尺寸大小与英特尔的 XMM7360 调制解调器相近。此前也有过消息称 iPhone 7 可能使用英特尔的这款调制解调器。它属于英特尔目前一款相对较老的芯，之前曾传言搭载到 iPhone 6s 和 6s Plus 上，但并未获得苹果青睐。这也就意味着，如果传闻属实，那么真正搭载到 iPhone 7 上的调制解调器将会是英特尔 XMM 7360。

iPhone 6s (左) 和 iPhone 7 (右) 逻辑板背面下方

　　虽然英特尔提供的参考解决方案中，这款调制解调器搭配的是英特尔的 SMARTi 5 射频收发机，不过后者并没有出现在这个被曝光的 iPhone 7 逻辑板上。这或许是因为英特尔提供的这些数据是另外一个解决方案的，与苹果所选择的解决方案不同。不管苹果选择的这个解决方案是他们要求定制还是英特尔为公开的，我们还不能完全排除高通作为 iPhone 7 射频收发机供应商的可能性。

　　虽然两个逻辑板之间的引脚无法精确匹配，但是从包装尺寸和逻辑板背面的焊盘整体数量来看，iPhone 7 有可能和 iPhone 6s 同样使用高通射频收发芯片 Qualcomm WTR3925 和高通电源管理芯片。而且这些焊盘图案上的某些特点与此前几代 iPhone 上的高通焊盘图案有很多相似之处，这些特点也是高通焊盘图案独有的。

　　背面下方接收机位置的附近稍有变化，射频链路和音频/电池部件之间金属化的隔离区已经从水平方向改为垂直方向。这样音频放大器和电池充电器获得的空间可能会变大。虽然从目前曝光的图片上还无法确定，但是 3.5mm 耳机接口取消之后，苹果完全可以移除一个音频放大器。iPhone 7 屏幕连接方式可能发生变化，而且可能引入电容触摸式 Home 键设计，所以这一块区域可能会变得更大。

A9 (左)和 A10 (右) 焊盘图案对比

　　我们再来看 A10 芯片，焊盘图案的四边都有空着的焊盘。其实这样的设计在 A9 的焊盘上也有过，并不是 A10 上的创新。在大芯片，比如桌面 CPU 中这样的设计也很常见，用于隔离设备边缘的输入/输出和设备核心动力和信号。在 A9 中使用这种设计之后，整个芯片的尺寸都有所增加，即使 A9 晶粒要比 A8 的小。

　　因为 A10 可能沿用 A9 芯片的 16nm FinFET 制程，那么在晶体管数量没有大量减少的情况下，A10 的尺寸芯片可能会继续增加。至于台积电的“扇出”(fan-out)方法装封技术，我们目前还是无法确定它是不是能对苹果所有设备的封装尺寸产生影响。

　　A10 上还有四个长方形状的丢失引脚，这可能是为一些小部件预留的空间，它们可以直接放置到芯片下方。一般情况下，那些用于电源滤波器的芯片部件的性能会因为位置靠近引脚而受益，这些芯片部件通常直接放在印刷电路板的背面，位于带有数字交换功能的芯片下方，通过过孔来连接。

　　A10 跑分和 iPhone 7

　　此前有微博网友放出了一张疑似 A10 处理器 GeekBench 跑分成绩的照片。从这张照片中我们可以看出，该处理器测试机型为 iPhone 9,2，运行 iOS 10 系统。根据此前 iPhone 的设备型号，iPhone 6s 为 iPhone 8,1，而 iPhone 8,2 是 iPhone 6s Plus，我们可以推测这里的 iPhone 9,2 应该是 iPhone 7 Plus。说明这次跑分测试对象应该就是 A10 处理器。

　　从这张图上，我们看到，A10 处理器的单核跑分为 3548 分，多（双）核跑分为 6430，尤其是单核跑分成绩，只是略低于 A9X，比应用在iPhone 6s 和 6s Plus 中的 A9 高出约 20%，当然也远将骁龙 820 甩在身后。

　　当然，这样的提升幅度还是相当可观的，不过与 A9 性能比 A8 高出约 50% 相比还是有不小差距，因此 A10 的改进可能主要体现在芯片尺寸和能耗方面。如果台积电的芯片封装技术能让芯片尺寸减小，这将有助于 iPhone 厚度进一步降低，或使用更大电池，为其他组件留出更大空间。有传言称 iPhone 7 比 iPhone 6s 更薄，采用1960毫安时电池——大于 iPhone 6s。

　　另外，从这张图中还能看到，这款A10处理器主频为 2.37GHz，采用双核心设计，而内存则为 2932MB，也就是说，iPhone 7 的内存将提升至3GB。而 iPhone 7 的 PCB 主板此前也得到了曝光，A10 处理器在基带、WiFi 芯片上也将会有明显提升。

　　苹果 A10 处理器今年可能将由台积电代工，台积电使用了 16nm 工艺制程，并且已经开始出货了，尽管受到了此前地震的影响，但按照进度来看似乎抓紧恢复了生产。台积电从 2 月底开始，将12英寸晶片的产量从 4 万提升到 8 万，显示台积电正迅速提高芯片产量。台积电从第二季度开始为所有客户进行大规模量产。

　　关于 iPhone 7 的发布和上市时间，国外科技网站 9to5Mac 公布了一份声称是来自美国运营商 AT&T 的内部文件，其中暗示 iPhone 7 的确切发售日期为 9 月 23 日。也就是说，今年的新机会在预订开启的两周之后才进入正式发售期。结合之前产能不足的传闻，iPhone 7 在上市之初真的会严重缺货？

　　虽然在这份说明 AT&T 员工调整工作时间的曝光文件中，并没有出现 iPhone ，又或者是苹果产品的字样，但是从时间上看基本可以确认是在为新一代 iPhone 作准备。

　　AT&T 是苹果大本营所在地美国的大型运营商，曝光文件所显示的发售时间实际上也是 iPhone 7 的首批上市时间。一般来说，新一代 iPhone 上市的首批国家和地区会包括美国、英国、德国、法国、加拿大、澳大利亚、新西兰、日本、新加坡、中国大陆、中国香港、波多黎各。不知道今年还会不会是这样？