披着5s外衣的iPhone SE 內“芯”与6s完全一致

　　今天是苹果 4 英寸新手机 iPhone SE 正式发售的日子，中国区消费者还未拿到机子的时候，国外已经有网站对 iPhone SE 完成初步拆解了。爱思助手消息，拆解网站 Chipworks 今天在拆解 iPhone SE 的过程发现了一个比较有趣的现象：新机的内部零件来自于各种旧型号，包括 iPhone 5、iPhone 6 和 iPhone 6s。

　　发布会结束之后，外界对于 iPhone SE 的认识基本上就是一部“藏在 iPhone 5s 外表下的 iPhone 6s”，意味着这款手机的里里外外都是之前我们所见过的，真的是这样吗？下面我们就一起来通过拆解见识见识。在此之前有一点需要说明的是，虽然看起来一模一样，但是 iPhone SE 在触感上和 iPhone 5s 还是有差别的。

　　与 iFixit 不同的是，Chipworks 的拆解过程并没有很详尽，不过也足够让我们了解到 iPhone SE 的内部了。首先，出现在我们面前的是 iPhone SE 的主板（包括正面和反面）。

　　A9 芯片

　　iPhone SE 内部的 A9 和 iPhone 6s 内部的完全一致，其产品编号为 APL1022，意味着这是台积电（TSMC）而不是三星电子代工的产品。芯片上的日期代号 1604 表明 Chipworks 所拆解的这枚 A9 是在 9 周（大约两个月）之前出厂的，意味着这并不是苹果直接从去年 iPhone 6s 的芯片库存里抽出来的。

　　A9 内部包含的是 SK 海力士运存芯片，和 iPhone 6s 内部的 2GB LPDDR4 模块一致，证实了 iPhone SE 在运行内存方面并没有缩水，采用的同样是 2GB 内存。开封程序芯片的日期号码为 1535，代表这是去年 8-9 月生产的。运存芯片的日期号码则是 1549，说明其生产日期是去年 12 月。因此 Chipworks 猜测，整个封装的完成日期就在今年的 1 月底。

　　除此之外，我们看到了和 iPhone 6s 内部一样的 16GB 东芝闪存。不过其中又有一点不同，iPhone SE 的 16GB 闪存采用的是较老的 19nm 制程，如今 iPhone 6s 则是采用 15nm 制程。

　　触屏控制系统

　　这套系统的使用最早可以追溯到 2011 年。其中，我们看到了博通 BCM 5976 和德州仪器 343S0645 元件，它们都是 iPhone 5s 身上的组件之一。实际上，这里的 BCM 解决方案贯穿于苹果的几乎每一条产品线，包括 iPod、iPhone、MacBook Pro、MacBook Air 和 iPad mini。

　　NFC 芯片

　　iPhone SE 采用的 NFC 芯片型号为 NXP 66V10，我们首次看到它是在 iPhone 6s 身上。这枚芯片包含有个模块，它们分别是 Secure Element 008 和 NXP PN549。

　　6 轴惯导传感器

　　iPhone SE 主板上的 6 轴惯导传感器来自于 InvenSense，它同样也包含有两个部分：加速计和陀螺仪，而且这一零件也和 iPhone 6s 身上的完全一样。

　　其它老零件

　　这里的高通 MDM9625M 解调器和旁边的 WTR1625L RF 收发器最早是在 iPhone 6/6 Plus 内部发现的。

　　音频 IC

　　我们所看到的音频 IC 型号仍然是 338S00105 和 338S1285，这和 iPhone 6s/6s Plus 身上的元件一致。根据 Chipworks 的猜测，这组元件的供应商是 Cirrus Logic。

　　有新东西吗？

　　这个答案是肯定的。最终，Chipworks 在 iPhone SE 内部看到了一枚 338S00170 元件，看起来像是电源管理集成电路。

　　总结

　　虽然这一次拆解并没有让我们了解到 iPhone SE 内部的每一个特点，但我们已经可以得知，这并不是一次传统的 iPhone 升级，因为它的新东西实在是太少了。不过，这并不意味着 iPhone SE 就是完全没有创新的。在 Chipworks 看来，iPhone SE 是一款成功的产品，因为它最大限度地发挥出了 4 英寸手机的能力，而且同时还突出了性价比。

　　最后还是要说，iPhone SE 内部还是有一些我们之前没有见过的零件。包括 Skyworks SKY77611 功率放大模块、德州仪器 338S00170 电源管理集成电路模块、东芝THGBX5G7D2KLDXG NAND 闪存、EPCOS D5255 天线切换模块、AAC Technologies 0DALM1 麦克风等等。