苹果 iPhone 17 Air / Slim 厚度约为 6 毫米同，明年 9 月发布
科技媒体 MacRumors 近日发布博文，报道称在海通国际证券集团分析师 Jeff Pu 发布的最新研究报告中，认为苹果“iPhone 17 Air / Slim”的厚度约为 6 毫米。
如果这一数据属实，iPhone 17 Air 将成为史上最薄的 iPhone，厚度将低于目前由 iPhone 6 保持的 6.9 毫米记录。
消息称 iPhone 17 Air 的厚度约为 6 毫米，比 iPhone 16 和 iPhone 16 Pro 系列的 8.25 毫米明显要薄，以下为其它 iPhone 机型厚度对比：
iPhone 16 Pro 和 Pro Max：8.25mm
iPhone 16 和 16 Plus：7.8mm
iPhone 15 Pro 和 Pro Max：8.25mm
iPhone 15 和 15 Plus：7.8mm
iPhone 14 Pro 和 Pro Max：7.85mm
iPhone 14 和 14 Plus：7.8mm
iPhone 13 Pro 和 Pro Max：7.65mm
iPhone 13 和 13 mini：7.65mm
iPhone 12 Pro 和 Pro Max：7.4mm
iPhone 12 和 12 mini：7.4mm
iPhone 11 Pro 和 Pro Max：8.1mm
iPhone 11：8.3 毫米
iPhone XS 和 XS Max：7.7mm
iPhone XR：8.3 毫米
iPhone X：7.7 毫米
iPhone 8 Plus：7.5 毫米
iPhone 8：7.3 毫米
iPhone 7 Plus：7.3 毫米
iPhone 7：7.1 毫米
iPhone 6s Plus：7.3 毫米
iPhone 6s：7.1 毫米
iPhone 6 Plus：7.1 毫米
iPhone 6：6.9 毫米
iPhone 17 Air（曝料）：6 毫米
尽管 iPhone 17 Air 可能是最薄的 iPhone，但它仍然无法超越苹果其他产品的薄度记录，例如 2024 款 13 英寸 iPad Pro 的 5.1 毫米。目前，关于 iPhone 17 Air 的设计和规格仍存在一些不同的传闻。大多数消息来源一致认为，这款设备将配备约 6.6 英寸的显示屏。
苹果现款 A18 / A18 Pro 皆采用了台积电第二代 3nm 制程（N3E）打造，均配备了 6 核 CPU 架构、增强的 16 核神经引擎，这也使得 iPhone 16 / Pro 性能提升 15~30%。海通国际证券分析师 Jeff Pu 最新报告显示，苹果下一代 iPhone 17 / Air 中搭载的 A19 芯片以及 iPhone 17 Pro / Max 的搭载的 A19 Pro 芯片都将基于台积电最新的第三代 3nm 工艺“N3P”制造。就目前已公开信息，“N3P”相比于“N3E”工艺实现了进一步微缩，这意味着使用一代芯片将具有更高的晶体管密度，也意味着明年的 iPhone 17 与 iPhone 16 相比将具有更多的性能和功耗改进。
iPhone 17 Air 还将采用铝制框架、Face ID、单个后置 4800 万像素摄像头、2400 万像素前置摄像头以及 8GB 的内存，预计将在 2025 年 9 月正式发布。
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