iPhone 18芯片或采用1.8nm工艺
近日台积电公布了一项重大的芯片制造技术突破,名为A16的制程工艺,在台积电的年度北美技术研讨会上,A16制程工艺得以揭晓。这一技术能在1.6nm的节点尺寸上实现更高的性能和更优秀的能耗控制,为未来的iPhone和Mac带来显著的速度提升。
随着每一次的工艺迭代,台积电都在不断缩小节点尺寸,使得处理器能容纳更多的晶体管,进而提升性能并降低功耗。相较于现有的N2P 2纳米工艺节点,A16制程工艺实现了显著的升级。预计在相同电压和芯片面积下,新工艺的速度可以提升8%-10%,而功耗则能降低15%-20%。
苹果产品一直以来都是台积电新工艺芯片的首批采用者,这一趋势预计在未来仍将持续,目前双方已经建立了稳固的商业合作关系。展望未来,随着2026年iPhone系列的发布,我们有望看到iPhone采用1.8nm技术。
根据2024年1月的一份报告,苹果将是首批采用台积电2nm工艺的公司之一。台积电预计将在2025年初开始生产2nm制程芯片,这意味着我们最早能在2026年款的iPhone中看到2nm芯片的身影。
对于iPhone 17和A19系列芯片,预计将继续采用3nm技术,但可能会从N3E工艺转向N3P工艺。与N3E相比,N3P工艺的性能提升了5%,功耗降低了5%-10%。
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