消息称苹果已启动 M3 芯片核心设计，采用台积电 N3E 增强工艺
据中国台湾《工商时报》报道，苹果新款 M3 SoC 的核心设计已经启动，最早将在 2023 年下半年发布。
苹果 M3 芯片内部代号为“ Malma”，将在台积电 N3E 架构上量产。N3E 据称是 N3 工艺的改进变体，也是 3nm。与 N5 相比，N3 可提供高达 15% 性能提升和高达 30% 能效提升，而 N3E 将进一步扩大这些差异。
该报告指出，乐观状态下，M3 芯片可能会在 2023 年下半年或 2024 年第一季度推出。明年我们会看到苹果的第一批 3nm 芯片，随着量产的开始，苹果也会将其导入到 iPhone 15 Pro / Pro Max 使用的 A17 Bionic 芯片中。
M3 可用于 MacBook Air 等产品，苹果有可能增加此型号的显示屏尺寸，从而通过更强的冷却解决方案改善散热效果。其他潜在产品包括更新的 iPad Pro 系列，以及更新的 iMac，以及未来可能的 iPad Air。M3 可能和 M2、M1 一样，将再次使用 4 个性能核心和 4 个效率核心。
据供应链消息，苹果 9 月后开始采用台积电 3nm （N3）量产研发代号为 Rhodes 的 M2X 芯片，并依据核心的不同区分为 M2 Pro 及 M2 Max 等两款处理器，将搭载在新一代 MacBook Pro 及 Mac Studio 上。
苹果今年开始对 iPhone 14 进行产品线及目标市场重新定位，iPhone 14 沿用 A15 应用处理器，iPhone 14 Pro 系列搭载采用台积电 5nm （N4）的新款 A16 应用处理器。
研发代号为 Coll 的新一代 A17 应用处理器即将完成设计定案，预计在明年第二季至第三季之间，将采用台积电 3nm （N3）量产，预期将搭载在明年下半年推出的 iPhone 15 Pro 系列手机，以及此后的 iPhone 16 系列手机上。
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