首页>新闻>苹果资讯>苹果头戴式耳机 AirPods Studio 新爆料:搭载 H1 加强版芯片

苹果头戴式耳机 AirPods Studio 新爆料:搭载 H1 加强版芯片

2020-08-07
4683
来源:爱思助手

近日,爆料者 Komiya 在推特上放出了苹果头戴式耳机 AirPods Studio 新爆料,称其将搭载 H1 加强版芯片。


苹果头戴式耳机 AirPods Studio 新爆料:搭载 H1 加强版芯片


根据 Komiya 的消息,AirPods Studio 将有白色和星空灰配色,支持非常高质量的音频传输和主动降噪;内置的芯片为 H1X(名称暂不确定),性能将会比 H1 更高;搭载自定义均衡器,支持耳朵检测;这款头戴式耳机将于 10 月份发布,10 月底或 11 月初发货,售价为 349 美元。


Apple H1 耳机芯片支持更快速、更稳定的无线连接,在关联设备间的切换最快达以往 2 倍,接打电话时的连接最快达以往 1.5 倍。此外,H1 芯片还支持用语音激活 Siri,并可将游戏时的延迟最多降低 30%。


之前,彭博社方面的消息称,苹果自有品牌的 AirPods Studio 头戴式耳机将有皮革面料版和更轻的运动版,另外苹果还在测试一种具有可更换磁性耳垫的新型模块化设计。


特别声明:本文版权归文章作者所有,仅代表作者观点,不代表爱思助手观点和立场。本文为第三方用户上传,仅用于学习和交流,不用于商业用途,如文中的内容、图片、音频、视频等存在第三方的先知识产权,请及时联系我们删除。

相关文章
  • 苹果新 AirPods Studio 耳机将支持头部/颈部检测、可自定义均衡器设置

    外媒9to5Mac报道,来自多个消息源的证据都表明,苹果将于今年晚些时候正式推出新款无线耳机。据知情人士爆料,AirPods Studio将拥有多项独特的功能。普通版AirPods的主要功能之一是耳朵检测,当你摘下耳机时,它会自动暂停歌曲。而AirPods Studio将具有类似的功能,但其工作方式将有所不同。苹果正在努力使用传感器检测耳机是在头上还是在脖子上,而不再是检测耳朵。基于此,我们假设AirPods Studio在检测佩戴在头上时将播放或暂停...

  • 传苹果今年还有“圣诞惊喜”:或推出 AirPods Studio

    苹果今年连开了三场发布会,近日又有消息称,苹果将在圣诞节有一个“圣诞惊喜”。据@L0vetodream 爆料称,苹果将在圣诞节推出一款惊喜产品,并附言称是“冬季专用”。据悉,该爆料人曾准确预测出苹果多款还未发布产品,其中包括HomePod mini、新款Apple Watch Series 6的颜色以及iOS 14的发布日期等。根据附言中“冬季专用”,此次“圣诞惊喜”很有可能会是之前爆料过的AirPods Studio,毕竟头戴式耳机可以让耳朵暖和些。此前,据...

  • 苹果推出限量版 Beats Studio 3

    苹果今天发布了全新限量版 Beats Studio3。由 Samuel Ross 主理的 A-Cold-Wall* 与 Beats by Dr. Dre 合作推出的 ACW*|Beats Studio3 Wireless 耳机具有主动降噪功能,带给你身临其境的音效体验。此次合作为标志性的 Beats Studio3 Wireless 耳机流线设计增加了有斑点纹理的泥灰色,同时覆盖耳机和耳垫。ACW* 标识和玛瑙色条纹从侧面向下延伸,与头带内侧的砂石配色为耳机带来色调对比和图形精致感。考虑到我们对环境的影响,Beats...

  • 苹果推出全新“内马尔定制版” Beats Studio 3 无线耳机

    苹果商城今天上架了一款全新的定制版 Beats Studio 3 无线耳机,这款耳机是为了庆祝巴西足球明星内马尔 27 岁生日特殊定制的。Neymar Jr. 定制版耳机的外侧设有涂鸦式贴花,贴花可以追溯到内马尔在圣保罗街头的童年根源,并向他出名的“ Shhh ......” 纹身致敬。耳机的内测有数字 10,代表着内马尔的 10 年职业足球生涯以及球衣号码。价格为 349.95 美元,但是目前无法购买。图文来自MacX,如有侵权请联系删除。

  • 分析师:苹果今年将再推出两款全新 AirPods 耳机

    苹果全新 AirPods 耳机刚上市不久,今天来自天风国际的苹果分析师郭明錤又带来了下一代 AirPods 耳机的消息,分析师认为最快年内就能看到新款耳机发布。报告称苹果最快可能在 2019 年 4 季度推出两款全新 AirPods 耳机,其中一款与目前最新款 AirPods 采用相同的外观设计和定价水平,而另外一款则采用了全新的外观设计,所以售价也会有所增加。据称两款全新 AirPods 的共同点是「内部舍弃了目前的表面贴装 + 软硬板的设计,并改为...