甩开高通：苹果放大招 要跟联发科合作造基带
跟高通狂打官司的苹果，除了不满前置物理的专利费外，还有就是向要通过自己的努力，让iPhone上核心的芯片都是自主研发的，这绝对有必要。
据报道，苹果正在秘密接洽联发科，据悉双方合作将围绕手机基频、CDMA的IP授权、WiFi定制化芯片和智能音箱HomePod芯片等四个方向来进行。
其实苹果准备自研基带早已不是什么秘密，特别是跟高通闹僵后，这个态度就更加明确，而产业链消息人士透露，苹果打算在iPhone中引入联发科的基带，而他们正在进行相关测试工作。
除了基带外，苹果从联发科手中拿到CDMA 2000的IP授权也相当重要，而目前掌握这个技术的厂商中，只有高通、英特尔和联发科，同时他们还有机会为苹果提供WiFi的ASIC或HomePod芯片。
现在问题来了，iPhone 9、X二代中如果出现了联发科芯片，你们能接受吗？
-
高通太贵，苹果计划采用三星 LTE 基带
对于智能手机来说，稳定的移动通信将直接影响用户使用体验，而要满足体验的关键核心硬件就在 Modem 调制解调器。众所周知，由于采用多供应商的策略，目前苹果主要使用来自高通或英特尔的独立调制解调器解决方案。其中以高通为主，英特尔只在部分 iPhone 上采用。不过，现在有新的爆料称，苹果还将增加一个主要的调制解调器供应商：三星。
-
苹果会发布维修计划给现在的 iPhone 免费换高通基带吗？
还是买下一代 iPhone 更实际一些。
-
苹果调整供应链：高通不再独占iPhone基带份额
近日有消息称，英特尔将获得3000万~4000万苹果iPhone基带订单。同时高通CEO史蒂夫·莫伦科夫（Steve Mollenkopf）也暗示，高通可能将失去一部分苹果调制解调器（Modem）订单。
-
苹果证实：故意降低iPhone7高通基带性能，以匹配Intel基带
苹果iPhone7 Verizon和Sprint版使用了高通的基带，而AT&T/T-Mobile使用了来自Intel的基带，近日彭博社发文称，苹果似乎故意限制了高通基带的性能，以此来匹配Intel基带的性能。
-
放弃高通？苹果或将在今年新iPhone上只用英特尔基带
7月26日上午消息，苹果和高通关于专利费问题产生了法律纠纷，并且两家的矛盾还在不断升温。由此导致了苹果将在新iPhone等设备上放弃使用高通的基带芯片，只使用英特尔或联发科的基带芯片。
