苹果iPhone 7s Plus被曝PCB主板各模块布局详解
传闻苹果今年将会发布3款iPhone，除了万众瞩目的“iPhone 8”之外，还会有“iPhone 7s”和“iPhone 7s Plus”。
最近几个月被曝光较多的iPhone当属“iPhone 8”，但近来关于“iPhone 7s”的消息也逐渐多了起来。日前，微博用户GeekBar创始人磊哥就曝光了疑似“iPhone 7s Plus”的PCB主板，并对多个零部件进行了解析。从图片来看，“iPhone 7s Plus”的主板依然是家族化的“L”形设计，相比iPhone 7 Plus来说虽然布局变动不大，但明显增加了不少模块。
从图中可以看出，“无线充电连接座”以及“充电&无线充电”的字眼，我们或许可以由此进一步确认，除了旗舰“iPhone 8”将会支持无线充电外，次旗舰“iPhone 7s Plus”也将会支持无线充电。另外，3D Touch和指纹连接座依然可见，这意味着至少在“iPhone 7s”系列上，Touch ID功能会得到保留。
相比于“iPhone 8”，“iPhone 7s”更被认为是小幅度的升级，除了增加一些功能（如无线充电）外，它的外观设计可能不会有太大的变化。
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证实传闻？iPhone 7s/7s Plus/8模具曝光
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7s/7s Plus用金属外壳 无线充电功能没戏
据科技网站 Telegiz 报道，苹果今年的新机 iPhone 7s 和 7s Plus 可能不会配备无线充电功能了。
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关于苹果iPhone8/7s/7s Plus的12个靠谱传闻大梳理
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iPhone 7s主板谍照曝光 配A11处理器和2GB内存
虽然在iPhone 8的光芒掩盖下，iPhone 7s系列的关注度要相对逊色不少，但现在仍有更多的信息逐渐开始浮出水面。日前，便有网友在微博上曝光了据称是iPhone 7s量产PCB主板的谍照以及元器件分布图，确认将会拥有64GB存储容量和搭载A11处理器，主板仍是L型的形状，看上去相比过去变化不大，预计将于9月12日联袂iPhone 8正式登场。iPhone 7s主板曝光根据网友@GeekBar创始人磊哥在微博曝光的据称是iPhone 7s量产PCB主板的谍照来看，似乎...
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不是旗舰也给力 iPhone 7s新机一样有亮点
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